半导体装备是半导体产业链的核心支撑，指在半导体器件制造全流程中使用的各类设备和工具的总称。其核心功能是将设计图纸转化为实际芯片，并确保芯片性能与良率达标，技术水平直接决定半导体产业的工艺能力。
       分类体系：按工艺环节划分
       前道设备（晶圆制造）
       功能：完成晶圆制造的核心工艺，包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗等。
       核心设备：
       光刻机：将电路图案转移到晶圆上，技术难度最高，成本占比约20%。EUV光刻机可支持7nm以下制程。
       刻蚀机：通过物理/化学方法雕刻电路结构，干法刻蚀为主流。
       薄膜沉积设备：形成导电/绝缘层，CVD设备占比最高（64%）。
       离子注入机：调整半导体电学性能。
       清洗设备：去除晶圆表面污染物。
       CMP设备：提高晶圆表面平整度。
       后道设备（封装测试）
       功能：完成芯片封装与测试，确保产品可靠性。
       核心设备：
       封装设备：减薄机、划片机、键合机、塑封机等。
       测试设备：测试机、探针台、分选机等。