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SMEC筹备承接三星电子DS半导体工艺设备订单
5日, SMEC表示,已正式承接与三星电子DS(半导体)部门共同开发半导体工艺设备的项目。



该设备是半导体生产过程中所需的设备,是生产过程中用于不良品分析的核心设备。从去年开始,与三星电子共同开发用于性能提升相关新设备,并完成了初步测试,目前正在现场应用过程中进行确保技术能力和稳定性的最终测试。

以CNC机床和加工中心为主力产品的韩国SMEC(思麦柯)与三星电子共同推进半导体工艺设备联合开发项目。为确保未来增长动力,持续在半导体设备领域进行研发投资和技术人才引进,并通过长期合作提高了技术成熟度。此外,通过提供定制化技术解决方案和现场验证,公司不断提升设备的可靠性。期间,已向三星电子安装了数十台设备,其质量和性能得到了认可,公司方面表示,此次中标将以此为契机,进一步提升了在半导体设备领域业务。

SMEC正在基于在机床业务中积累的精密控制技术以及机器人控制、位置控制技术,将业务领域扩展到半导体设备等产业领域。这是通过将自动化、AI(人工智能)基础控制技术与现有机械技术相结合,来强化融合设备业务的战略。

SMEC代表崔英燮表示:“我们正在以通过工作机械和加工中心获得的精密控制核心技术为基础,向尖端产业装备领域拓展业务”,“今年,我们将以融合事业部为中心,进一步加强组织和人力,计划主攻与三星电子、三星显示、精密材料等共同开发的半导体分析设备、湿式(Wet Clean)清洗设备、高速装载机等设备业务。”